本文来源：时代商学院 作者：华秋

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文/华秋

7月10日，广东天承科技股份有限公司（下称“天承科技”）成功登陆上交所科创板，股票简称为“天承科技”，股票代码为“688603.SH”。

招股书显示，天承科技的主营业务为电子电路专用电子化学品的研发、生产和销售，产品主要包括水平沉铜专用电子化学品、电镀专用电子化学品、铜面处理专用电子化学品等，广泛应用于网络通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、服务器及数据存储等领域。

本次IPO，天承科技的募集资金主要用于“年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”、“研发中心建设项目”等项目，以进一步巩固和扩大公司主要产品的市场份额，提升公司的核心竞争力。

近年来，随着技术不断变革，高端电子电路产品需求日益旺盛，天承科技自主创新能力、产业布局优势持续显现。此次顺利登陆资本市场，为天承科技长期发展开启全新篇章。

专注高端电子电路化学专用品，助推中国智造升级

目前，我国正处于从经济高速增长向高质量发展转变的历史关键时期，新材料对推动产业转型升级和培育增长新动能具有重要作用。

随着电子产品的高速发展，印制电路板向微型化、轻量化方向发展，HDI、类载板通过激光埋盲孔实现各层的电气互连，顺应了电子产品技术的发展潮流，成为重要的电子电路产品，广泛应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、工业控制、汽车电子等工业制造领域。

不过，由于电子电路专用电子化学品领域具有较高的技术门槛，因此高端电子电路制造使用的专用电子化学品长期被安美特、陶氏杜邦和JCU等国际巨头所垄断。

创业十余载，天承科技积极把握我国改革开放战略实施和经济社会发展的历史机遇，锐意进取，从广东的一家小企业起步，在行业大浪潮中凭实力领跑，发展壮大成为国内领先的高端电子电路专用电子化学品企业，在资产规模、盈利能力、资本实力等方面均取得了显著的进步。

基于核心技术和市场需求，近年来天承科技持续优化和升级现有的电子电路产品体系，并开发了多个新产品，包括无镍化学沉铜产品、封装载板除胶沉铜专用电子化学品、不溶性阳极水平脉冲电镀填孔产品、不溶性阳极直流电镀填孔产品等多个具有较强市场竞争力的产品。

以匠心守初心，以热忱铸坚定。在研发方面，天承科技一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为企业发展的核心驱动力，积极开展产学研合作，建立起了较为完善的科技创新与产品研发体系，取得了多项与主营产品紧密相关的发明专利，积累了电子电路水平沉铜产品制备及应用技术、封装载板除胶沉铜产品制备及其应用技术、电镀铜产品制备及应用技术等多项核心技术。

2020年，天承科技水平沉铜系列产品通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。2022年，该公司水平脉冲非析氧不溶性阳极盲孔电镀铜技术通过中国电子电路行业协会科技成果评审，评审会认为该项科技成果处于国内领先水平。

凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，天承科技目前已进入到包括深南电路、景旺电子、方正科技、崇达技术、定颖电子、博敏电子、广合科技等知名电子电路企业的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可。

根据CPCA发布的市场分析，目前国内的电子电路厂商在高端电子电路生产投入的水平沉铜线约为250条，天承科技为54条高端电子电路水平沉铜线供应产品，在国内市场的份额仅次于国际巨头安美特，市场竞争优势明显。

在电子电路产业供应链国产化、国内厂商持续扩产并升级产品结构的背景下，天承科技凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势有望持续提升销售规模与市场份额。

加码产能扩充，把握5G时代新机遇

乘势而上开新局，接续奋斗启新程。

5G时代，万物互联产生巨量数据传输与运算，推动高频高速多层板、HDI板（含SLP类载板）、封装基板等中高端电子电路快速发展，进而带动专用电子化学品需求迅猛增长。

根据《印制电路资讯》统计，2022年，国内立项、投建及投产电子电路项目135个，合计投资金额达1983.63亿元，主要投产的电子电路类型包括高多层、HDI、高频高速板、类载板、载板等技术含量高、附加值高的高端产品。

自成立以来，天承科技在沉铜技术和电镀技术的开发上投入大量的资金和人力，发展出多个水平沉铜和载板沉铜系列产品和电镀系列产品，技术指标和应用性能方面达到行业先进水平，能够有效满足下游厂商生产高频高速板、HDI、多层软板及软硬结合板、类载板、载板等高端电子电路的需求，将有望受益中国这轮数字化经济浪潮。

此次登陆资本市场，天承科技的募投项目均围绕公司主营业务展开，其中，“高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品（一期）项目”建成达产后，将形成年产1万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品，进一步巩固公司的市场地位，增强公司的核心竞争力。

天承科技表示，公司将积极抓住国家产业升级、制造业现代化改造、智能制造装备行业大发展的机遇，引入先进的生产设备和技术，积极布局半导体封装板、触摸屏和半导体专用电子化学品等领域，在巩固该公司现有的行业市场地位的同时，提升应对未来更加激烈的市场竞争能力，进一步增强公司的成长性，并提升公司的行业影响力，为股东实现更大的利益。